MV kablo ekranı birleştirme üç bağlı sonucu kontrol eder: indüklenen ekran voltajı, Metalik ekranda dolaşan akım, ve toprak arıza akımı için mevcut yol. Her iki uç bağlama, ekran voltajını toprak potansiyeline yakın tutar ancak dolaşım akımı kaybına neden olabilir. Tek noktalı bağlanma, kararlı durum döngüsünü kırar ancak voltajın açık uca doğru yükselmesine izin verir. Çapraz bağlanma rotayı koordineli bölümlere ayırır, böylece indüklenen voltajlar büyük ölçüde iptal olur.
Hiçbir yöntem evrensel olarak en iyi değildir. Seçim devre uzunluğuna bağlıdır, yük akımı, faz oluşumu, aralık, ekran direnci, toprak arızası görevi, topraklama düzenlemesi, izin verilen dokunma voltajı, kablo derecelendirmesi, ortak yerler, ve bakım stratejisi.
İlk önce metalik ekranı yarı iletken ekrandan ayırın
Ekstrüde edilmiş bir OG kablosu normalde yarı iletken bileşiklerden yapılmış iletken ve yalıtım ekranlarına sahiptir.. Bu katmanlar yalıtım sınırlarındaki elektrik alanını şekillendirir. Bağlantı kutuları aracılığıyla bağlanan bileşenler değildirler.
Bağlanma sistemi metalik katmana etki eder. Bu katman bakır teller kullanabilir, bakır bant, eşmerkezli nötr, veya sürekli bir metalik kılıf. Proje belgeleri sıklıkla kullanılır ekran, kalkan, Ve kılıf farklı. Bu nedenle bağlantı şeması gerçek metalik bileşeni tanımlamalıdır, onun kesiti, rezistans, arıza görevi, ve aksesuar arayüzleri.
Mevcut XWA kılavuzu OG kablo ekran tipleri inşaat farklılıklarını açıklıyor. Bağlama, metalik tasarım ve toprak arızası görevi bilindikten sonra başlar.
Topraklanmış kablo ekranında neden voltaj görünüyor?
Alternatif iletken akımı değişen bir manyetik alan yaratır. Bu alan metalik ekranı birbirine bağlar ve uzunlamasına bir voltajı indükler.. Büyüklüğü ve fazı iletken akımına bağlıdır, sıklık, kablo aralığı, yonca veya düz oluşum, ekran konumu, rota uzunluğu, paralel devreler, ve yakındaki metalik yollar.
Bir konumdaki toprak bağlantısı, yerel toprak potansiyeline yakın noktayı sabitler. Tüm rota boyunca indüksiyonu ortadan kaldırmaz. Ekran ayrıca başka bir yerden toprağa bağlanıyorsa, iki bağlantı iletken bir döngüyü kapatır. İndüklenen voltaj daha sonra ekran boyunca dolaşan akımı yönlendirebilir, bağlama uçları, toprak bağlantıları, ve bağlı metalik parçalar.
Bu kayıplar önemlidir çünkü ısı üretirler. IEC 60287-1-1 kararlı durum akım değeri hesaplamalarında kılıf ve zırh kayıplarını içerir. IEC 60287-1-2 tek çekirdekli devreler için ödünleşimi açıkça ortaya koyuyor: her iki ucun bağlanmasıyla önemli bir dolaşım akımı meydana gelebilir, tek noktalı veya çapraz bağlı düzenlemeler, doğru şekilde tasarlandığında kapalı döngü bileşenini önler.
Her iki ucun bağlanması voltaj kontrolünü kolaylaştırır ancak bir döngü oluşturur
Her iki uç bağlama, bazı belgelerde katı veya çok noktalı birleştirme olarak da adlandırılır, metalik ekranları her iki güzergah ucunda da toprağa bağlar. Ara toprak noktaları da çok noktalı bir düzenlemede görünebilir. Topraklanmış bağlantılar, kablo boyunca ekrandan toprağa kararlı durum voltajını sınırlar.
Aynı bağlantılar kapalı bir döngü oluşturur. İndüklenen voltaj, normal yükte çalışma sırasında bu döngü etrafındaki akımı yönlendirir. Ortaya çıkan ekran kaybı, toplam kablo sistemi ısısını artırır ve izin verilen iletken akımını azaltabilir. Etki sabit bir yüzde değildir. Kablo aralığına göre değişir, formasyon, ekran direnci, yük dengesi, devre düzenlemesi, ve toprak yolu empedansı.
| Her iki uçta bağlanma özelliği | Mühendislik sonucu | Gerekli kontrol |
|---|---|---|
| Her iki uçta toprak bağlantısı. | Ekran voltajı yerel toprağa göre kontrollü kalır. | Toprak potansiyeli farkı, bağlama-kurşun görevi, ve dokunma voltajı temeli. |
| Kapalı metalik döngü. | Yük akımı ekran dolaşım akımı ve ısı üretebilir. | IEC 60287 kayıp hesaplaması ve sonuçta ortaya çıkan kapasite. |
| Sürekli arıza akımı yolu. | Ekran sistemi, ağ tasarımına göre toprak arıza dönüşüne katılır. | Ekran alanı, bağlantı direnci, toprak arıza akımı, ve temizleme zamanı. |
| Basit bağlantı konsepti. | Daha az özel bağlantı ve aktarma gerekebilir. | Yapım aşamasında süreklilik ve istenmeyen paralel yolların önlenmesi. |
Hesaplanan kayıpların kabul edilebilir kaldığı daha kısa OG devreleri veya rotaları için her iki uç bağlama pratik kalabilir. Uzunluk tek başına yönteme karar vermez. Kompakt bir yonca devresi ve eşit uzunlukta geniş aralıklı bir düz devre, farklı indüklenen voltajlar ve kayıplar üretebilir.
Tek noktalı bağlanma, kararlı durum sirkülasyon yolunu ortadan kaldırır
Tek noktalı bağlama, metalik ekranı kasıtlı olarak bir noktada topraklar. Normal çalışma sırasında diğer uç topraktan yalıtılmış kalır. İkinci bir kasıtlı bağlantı olmadan, ekranın normal dolaşım akımı için kapalı bir yolu yoktur.
Takas, sabit voltajdır. Ekrandan toprağa voltaj, bağlı noktadan uzaklaştıkça artar ve yalıtımlı ucun yakınında en yüksek normal değerine ulaşır.. Tasarım, kılıfın izolasyonuna karşı voltajı kontrol etmelidir., eklem ve sonlandırma arayüzleri, erişilebilir metal işleri, dokunma voltajı kriterleri, ve gerektiğinde seçilen kılıf voltaj sınırlayıcısı.
Kılıf voltaj sınırlayıcısı normal bir toprak bağı değildir. Koruma seviyesinin üzerinde iletim yaparak geçici aşırı gerilimi sınırlar. Sürekli voltajı, enerji vergisi, geçici aşırı gerilim davranışı, kurşun uzunluğu, izolasyon koordinasyonu, ve arıza modu proje çalışmasına aittir.
Arıza yolunun hala bilinçli bir tasarıma ihtiyacı var
Normal ekran döngüsünün kırılması, toprak arızası dönüş yoluna olan ihtiyacı ortadan kaldırmaz. Paralel bir toprak süreklilik iletkeni, toprak ızgaralarını her iki uçtan da bağlayabilir. Konumu ve aktarımı indüklenen voltajı ve akımı etkiler. Tasarım aynı zamanda ekranlar arasında arıza akımı paylaşımını da dikkate almalıdır., süreklilik iletkeni, toprak elektrotları, yapısal metal, ve diğer paralel yollar.
Tek noktalı bağlama, uç noktalı bağlamayı veya orta noktalı bağlamayı kullanabilir. Orta nokta bağlama yolu bölerek indüklenen voltajın her iki uca doğru yükselmesini sağlar, aynı toplam uzunluk için maksimum durma voltajını azaltabilen. Ayrıca eklemleri de değiştirir, bağlantı kutusu, ve toprak sürekliliği düzenlemeleri.
Çapraz bağlanma, üç koordineli bölüm boyunca voltajı iptal eder
Çapraz bağlama, üç aşamalı bir rotayı üç küçük bölüme ayırır. Bağlantıların bölümlendirilmesinde, Metalik ekranlar çapraz bağlanır, böylece her ekran her bölümde farklı bir indüklenen voltaj pozisyonunu işgal eder. Üç küçük bölümden oluşan bir set, büyük bir bölümü oluşturur.
Bölüm uzunlukları ne zaman, kablo oluşumu, faz sırası, ve yükleme yeterince dengeli, üç indüklenen ekran voltajı fazörü ana bölüm üzerinde büyük ölçüde iptal olur. Bu, katı bağlanmayla ilişkili dolaşım akımının çoğunu önlerken uç voltajı sınırlar.
İptal otomatik değildir. Eşit olmayan kesit uzunlukları, farklı aralık, formasyon değişikliği, paralel devre asimetrisi, phase transposition errors, or an incorrect link-box connection leaves residual voltage. Cross-bonding therefore needs a route model and a connection schedule, not only a note on the cable datasheet.
| Cross-bonding input | Neden önemli? | Evidence needed |
|---|---|---|
| Minor-section lengths. | Unequal induced-voltage contributions reduce cancellation. | Approved route and joint-position schedule. |
| Phase and sheath sequence. | A wrong cross-connection defeats the intended phasor sum. | Link-box diagram, etiketler, and continuity record. |
| Cable formation and spacing. | Trefoil, flat, and transitions change mutual inductive coupling. | Route cross-sections and installation survey. |
| SVL arrangement. | Transient protection depends on insulation coordination and lead geometry. | Study, component data, and installed connection check. |
| Earth continuity. | Fault-current return must remain available across sectionalized screens. | Topraklama şeması ve arıza-görev hesaplaması. |
Çapraz bağlanma genellikle daha uzun süre hizmet eder, daha yüksek kapasiteli tek çekirdekli devreler, ancak her MV besleyici için otomatik olarak doğrulanmaz. Termal faydası ekstra bağlantı noktalarını aşmalıdır, bağlantı kutuları, tasarım çalışması, kurulum kontrolü, test, ve bakım yükü.
Seçim, kablo akım değerini değiştirir
Bir akım derecelendirmesi çalışması, iletken boyutu sabitlendikten sonra eklemek yerine seçilen bağlanma konfigürasyonunu kullanmalıdır. Ekran kayıpları termal dengenin bir parçası haline gelir. Her iki uçtaki bağlanma, dolaşımdaki akım kaybı nedeniyle akımı azaltabilir. Tek noktalı ve çapraz bağlı sistemler bu kaybı azaltabilir, ancak girdap akımı ve diğer metalik kayıplar kalabilir.
Derecelendirme modeli aynı zamanda rota koşullarına da ihtiyaç duyar. Toprak termal direnci, kanal düzenlemesi, ortam sıcaklığı, gömme derinliği, kablo aralığı, yük faktörü, komşu devreler, ve kurutma varsayımları nihai sonuca hakim olabilir. Bir bağlanma değişikliği, hatalı bir termal rota modelini telafi edemez.
The OG güç kablosu yapı ve voltaja özgü 15kV kablosu sayfa ürün bağlamını sağlar. Proje derecelendirmesi hala gerçek ekrana ihtiyaç duyuyor, rota, formasyon, ve bağlama verileri.
Birleştirme tasarımı normali kapsamalıdır, arıza, ve geçici koşullar
Normal çalışma, ayakta duran voltajı ve dolaşım kayıplarını belirler. Toprak arızaları ekranı belirler, bağlama-kurşun, toprak sürekliliği, ve bağlantı görevi. Anahtarlama olayları ve yıldırım, bölümlere ayrılmış kılıflar ve bağlantı kutusu bileşenleri arasında geçici voltaj oluşturabilir.
Yerel toprak potansiyeli artışı da önemlidir. Arıza sırasında aynı potansiyelde kalmayan topraklama şebekelerine iki kablo ucu bağlanabilir.. Yalnızca indüklenen gerilimi dikkate alan bir bağlantı tasarımı, bir trafo merkezi toprak sisteminden diğerine aktarılan gerilimi gözden kaçırabilir.
CIGRE B1.50 incelemesi, yapıştırma sistemini ekranlar veya kılıflar içeren bir yaşam döngüsü sistemi olarak ele alır, zırhlama, yalıtım ceketleri, bağlama uçları, bağlantı kutuları, SVL'ler, test, ve bakım. Onun teknik genel bakış ayrıca düşük voltajlı devrelerin de aynı prensipleri kullandığını belirtiyor, kamu hizmetleri daha standart düzenlemeler uyguladığında bile.
Üretimden önce bir bağlantı planı mevcut olmalıdır
Kablo fabrikası ekran malzemesini tanımlayabilir, enine kesit, rezistans, inşaat boyutları, kılıf, ve aksesuar arayüzü verileri. Sistem tasarımcısının bu özellikleri ağa bağlaması gerekir, rota, topraklama, ve koruma çalışması.
Tam bir program normalde kaydeder:
- Elektrik sistemi: Gerilim, sıklık, maksimum yük akımı, faz dengesi, toprak arıza akımı, temizleme zamanı, topraklama yöntemi, ve geçici esas.
- Kablo verileri: iletken boyutu, ekran veya kılıf malzemesi, metalik alan, rezistans, kablo çapı, formasyon, aralık, ve paralel devreler.
- Rota verileri: bölüm uzunlukları, ortak pozisyonlar, yonca veya düz bölgeler, aktarımlar, kablo geçişleri, ve toprak ızgarası konumları.
- Bağlama şeması: her iki uç, tek nokta, orta nokta, veya bağlantı kutusu bağlantıları ve etiketleriyle çapraz bağlı diyagram.
- Koruma: SVL konumu ve derecelendirme esası, bağlama kablosu uzunluğu, yalıtım seviyesi, toprak sürekliliği, ve dokunma voltajı sınırları.
- Doğrulama: fabrika ekran verileri, kılıf testleri, süreklilik kontrolleri, bağlantı kutusu denetimi, bağlantı direnci, etiketler, ve uygulama çizimleri.
Devreye alma kurulu diyagramı kanıtlamalıdır
Doğru bir tasarım çapraz bir uçtan dolayı başarısız olabilir, istenmeyen bir toprak bağlantısı, veya bir açık süreklilik iletkeni. Bu nedenle devreye alma, enerji verilmeden önce gerçek topolojiyi doğrulamalıdır.
- Her ekran bölümünü takip edin. Onaylanan çizime göre faz kimliğini ve her bağlantı kutusu terminalini doğrulayın.
- Kasıtlı ve kasıtsız toprak yollarını kontrol edin. Geçici inşaat tahvilleri, bezler, zırh, destekler, veya test uçları tasarımı atlayabilir.
- Sürekliliği ve bağlantı kalitesini doğrulayın. Proje prosedürünü ve kabul kriterlerini ekranlara uygulayın, bağlama uçları, ve toprak sürekliliği iletkenleri.
- Kılıfı ve kesit yalıtımını test edin. Bileşen sınırlarını aşmadan geçerli kablo sistemi ve aksesuar prosedürünü izleyin.
- SVL'leri ve potansiyel müşterileri inceleyin. Konumu onayla, yönlendirme, bağlantı uzunluğu, yalıtım, çevresel sızdırmazlık, ve kimlik.
- Son konfigürasyonu kaydedin. Bağlantı konumlarını koru, okumalar, fotoğraflar, sapmalar, ve devreye alma dosyasıyla birlikte onaylar.
Daha sonraki bakım aynı topolojiyi korumalıdır. Test konumunda bırakılan bir bağlantı kutusu, başarısız bir SVL, korozyon, su girişi, veya kaydedilmemiş bir toprak bağı, güç iletkenini değiştirmeden kayıpları ve ekran voltajını değiştirebilir.
MV ekran birleştirme hakkında sık sorulan sorular
Hangi yöntem en yüksek hacmi verir?
Hiçbir yöntem tek başına en yüksek proje derecelendirmesini garanti etmez. Tek noktalı ve çapraz bağlı düzenlemeler dolaşımdaki akım kaybını azaltabilir, ancak termal koşulları yönlendirin, girdap kayıpları, bölüm dengesi, ekran tasarımı, ve operasyonel sınırlar hala sonucu kontrol ediyor.
Kablo ekranı her iki uçta da topraklanmamış kalabilir mi??
Bu, enerji verilmiş bir MV devresi için normal bir varsayılan değildir. Metalik ekranın tanımlanmış bir referansa ihtiyacı var, arıza akımı yolu, voltaj kontrolü, ve aksesuar koordinasyonu. Özel düzenlemeler bir sistem çalışması ve onaylanmış diyagram gerektirir.
Çapraz bağlanma, faz iletkenlerinin konumunu değiştirmesini gerektirir mi??
Çapraz bağlama öncelikle kılıf bağlantılarını bölümleme noktalarında değiştirir. Faz-iletken aktarımı ayrı bir rota kararıdır. Model, gerçek iletken oluşumunu ve herhangi bir fiziksel aktarımı yansıtmalıdır..
Kılıf voltaj sınırlayıcısı toprak bağlantısıyla aynı mıdır??
HAYIR. Toprak bağlantısı metalik bir bağlantı sağlar. Bir SVL normal voltajda yalıtkan kalır ve belirtilen geçici gerilimi sınırlar. Seçimi izolasyon koordinasyonunu ve enerji-görev kontrollerini gerektirir.
Kısa bir OG fiderinin neden hâlâ bağlantı hesaplamasına ihtiyacı olabilir??
Yüksek akım, geniş düz aralık, paralel devreler, düşük dirençli ekranlar, toprak şebekesi potansiyel farkları, veya katı dokunma voltajı kriterleri kısa bir rotada bile önemli olabilir. Uzunluk yalnızca bir girdidir.
Mühendislik sonucu
OG kablo ekranının bağlanması bir elektrik ve termal sistem kararıdır. Her iki ucun bağlanması ekran voltajını kontrol eder ancak ısı üreten dolaşım akımı oluşturabilir. Tek noktalı bağlantı normal döngüyü ortadan kaldırır ancak sabit voltaj ve arıza yolu sorunu yaratır. Çapraz bağlanma, koordineli bölümler arasındaki bu etkileri dengeler ancak doğru bağlantı gerektirir, bağlantı kutuları, aşamalı, SVL'ler, test, ve bakım.
Savunulabilir yöntem normal voltajı ve kayıpları hesaplamaktır., Arıza ve geçici görevleri doğrulayın, daha sonra üretimden önce bağlantı ve devreye alma programını dondurun. Bu girişlerin olmadığı bir bağlantı etiketi, bir OG kablo spesifikasyonunu tamamlamaz.
Kablo Sistemini ve Bağlama Esaslarını Gönderin
Teknik uyum için, sistem voltajı sağlayın, sıklık, yük ve toprak arızası görevleri, topraklama yöntemi, iletken ve metalik ekran verileri, kablo oluşumu, aralık, güzergah ve bölüm uzunlukları, ortak pozisyonlar, paralel devreler, toprak ızgarası yerleri, önerilen bağlanma şeması, SVL gereksinimleri, testler, miktar, ve hedef. XWA Gücü & Kablo, kablo yapısını ve arayüz belgelerini onaylanmış sistem esasına göre hizalayabilir.